会社概要

COMPANY PROFILE

イノベーションで世界の未来を「切り」開く

三星ダイヤモンド工業は、スクライビング、ブレイキング、穴あけ、パターニングなどの加工方法を、オリジナル刃先やレーザー発振器による最適なプロセス条件と、それを高い生産性で実現できる自動装置を提供している加工装置メーカーです。

1935 年の創業以来培ってきた「様々なガラスに対する高品質カッティング技術」を駆使し、「あらゆる硬脆性材料と、さらには金属、有機物を含む多層構造」に対応可能な加工プロセスおよび装置・工具を、お客様に提供しています。

会社名称	三星ダイヤモンド工業株式会社
創立	1935年 10月 1日
代表者	代表取締役社長　若林真幸
資本金	4,150 万円
従業員数	583人（連結）　※2025年12月末現在
売上高	12,221百万円（連結）※2025年12月末現在
本社	〒566-0034 大阪府摂津市香露園32-12
連絡先	TEL：072-648-5000 / FAX：072-648-5201
事業内容	下記の装置や工具の開発・製造・加工・販売 1）半導体、FPD、太陽電池、電子部品などの分断やパターニング等 2）レーザーエンジン、スクライビングホイール、高硬度難削材等

三星ダイヤモンド工業は、半導体、FPD、太陽電池、電子部品などの製造工程に向けて、精密加工プロセス、加工装置、工具の開発・製造・販売を行っています。

1935年の創業以来培ってきたガラスのカッティング技術を基盤に、ガラスやSiCなどの硬脆性材料を対象としたスクライビング、ブレイキング、穴あけ、パターニングなどの加工技術を開発しています。材料の特性や加工工程、生産条件に応じて、加工方法から装置・工具まで一体的にご提案します。

材料の物性や必要な加工品質を踏まえ、スクライビング、ブレイキング、穴あけ、パターニングなどの加工方法と条件を検討します。ガラスの切断・割断に加え、SiCなどの高硬度材料や複合材料に対応する加工技術の開発にも取り組んでいます。

スクライブ装置、ブレイク装置、レーザーパターニング装置などを開発・製造しています。対象材料、基板サイズ、加工工程、生産計画などの条件に応じて、適切な装置構成をご提案します。

長年にわたり蓄積した加工技術を生かし、スクライビングホイールをはじめとする加工工具を開発・製造しています。材料や求められる加工品質に合わせた工具選定を支援します。

ガラス、セラミックス、シリコンなどの加工事例を公開しています。材料の特性、板厚、加工寸法などの条件に応じた加工方法の検討にご活用いただけます。